作者：刘星、李开帝、赵泰

摘要：

       1. 相较于分立电路，集成电路的优点在于体积更小、性能更好、成本更低。集成电路结构愈加复杂，相应的研发投资、制造成本也在急速上升，产业规模壁垒高。当前集成电路正向低成本、高性能方向发展，并且受到行业周期波动的影响。通常半导体行业基本以5年左右为一个周期。周期与宏观经济发展，行业技术周期，自身成本库存波动等原因相关。

       2. 在集成电路的前沿领域中：1）第三代碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等因禁带宽度和击穿电压高而被视为第三代半导体材料，未来在功率半导体领域有很大的应用潜力，这一领域可以说是传统硅基功率半导体的全方位升级。2）微机电系统MEMS（Microelectro Mechanical Systems），指的是以集成电路（IC）制造技术和微加工技术，将传感器、执行器以及周边信号处理电路制造在一块或者多块芯片上的微型集成系统。3）现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA），相比于传统的CPU与GPU，具有可编程专用性、高性能、低功耗的特点。同时其具有比特级别的及细粒度定制化的结构，流水线并行计算能力，使得FPGA芯片能够在深度学习的应用中展现无可比拟的优势。

       3. 随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升，整个产业逐渐向设计、制造、封装、测试分离的垂直分工模式发展。这种垂直分工的模式首先大大提升了整个产业的运作效率；其次，将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测分离有利于各个环节集中研发投入，加速技术发展，给新玩家一个进入行业的切入点。

       4. 2019-2020年，全球半导体市场进入U型下行周期。2019年世界半导体市场将下降至4120亿美元，相较2018年减少12.1％。几乎所有主要产品类别的预期市场均在缩减，并将波及所有国家和地区。行业在2020年会随着经济形势的好转而回升。

       5. 近十年，中国芯片行业重心向价值创造高的上游转移。我国芯片企业在长三角、珠三角、京津冀均有大规模的产业分布。其中，长三角是最大的产业基地，企业数量七百余家，占总行业一半以上。三大经济圈的产业分布也各有特色，长三角地区集中了全国大部分的芯片制造企业，珠三角地区在芯片封装测试和半导体/其他半导体领域占有较高份额，京津冀则是集中的芯片设计区域。

       6. 中美贸易争端为芯片行业的国产化替代带来的前所未有的新机遇。短期来看，市场存在一定的包容度，能够消化部分产品性能的下降。长期来看，核心技术的缺乏将成为限制我国集成电路发展的最重要因素。中国企业要考虑综合成本、投入产出，开展高质量和持续的研发和技术优化。

       7. 全球集成电路股权投资受行业技术迭代、宏观经济环境的影响，呈现与集成电路产业发展高度相关的周期性。2001、2006、2009、2018年分别出现了全球集成电路股权投资金额的峰值。美国在历年的集成电路股权投资案例和金额均遥遥领先其他国家，中国位列第二。中国集成电路股权投资的爆发出现在2010年之后。截至2019年5月13日，中国集成电路行业共已发生股权投资时间981起，投资金额逾百亿；超过三分之一的投资事件发展在2016-2018年，占历年投资总额的一半。其中，芯片设计领域吸纳的VC/PE投资最多，占总案例数的三分之一。

       8.从2018年全球集成电路并购事件来看，大量并购围绕5G、物联网相关产品展开，战略布局意图明显，半导体材料、传感器、被动元件成为促成并购的重要标的。Fablite生产模式成为IDM公司的主要发展方向。

       9. 集成电路领域的股权投资应考虑以下要点：理性看待行业下行周期，合理把握机遇；提前布局产业链稀缺资源，建立产业链投资思维；理解全球产业竞争格局，找准细分领域；客观认识5G发展趋势下的国产替代时机，业绩对赌不宜冒进；开展规模化、高质量研发，可吸纳初创团队的创新能力；存量市场积极整合，增量市场鼓励创新。