半导体行业是信息技术产业的核心，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业之一。半导体在车规领域的应用被称为车规半导体或汽车芯片，广泛应用于智能互联、智能座舱、智能驾驶、动力控制、车身、底盘及整车控制等系统中。

半导体行业经历了七十余年的发展，并正在进行从韩国、台湾等地区向中国大陆的第三次转移。近年来，中国车规半导体行业取得了显著进展。政府出台了一系列支持政策，如《中国制造2025》、《半导体产业发展推进纲要》等，以推动半导体产业的发展。此外，中国自主品牌在车规半导体领域不断崛起，加强了国内市场竞争。

近年来，新能源汽车的普及推动了汽车半导体市场的快速增长。汽车半导体市场规模在整个半导体行业中占比虽不高，但增速最显著。2020年汽车领域半导体市场规模占总市场规模约11%，德勤数据预计2021-2025年的年均复合增长率（CAGR）将达到10.3%，

然而，全球范围内出现的芯片短缺问题给车规半导体行业带来了挑战。供应链受阻、产能短缺等问题影响了行业的发展。不过，中国车规半导体行业仍然具有巨大的发展潜力。随着汽车电气化、智能化、网联化趋势的加强，对汽车半导体的需求将持续增长。

在未来，预计中国车规半导体行业将继续保持快速增长。政府将继续出台支持政策，加大对半导体产业的投资力度。同时，国内企业也将加大研发力度，提高技术水平和产品质量，以满足市场需求。竞争格局将逐渐形成，国内自主品牌将与国际知名企业展开竞争，推动行业的进一步发展。

中国车规半导体行业正处于快速发展阶段，面临着机遇和挑战。政府的政策支持、新能源汽车的普及及市场需求的增加，将为行业带来巨大的发展潜力。然而，供应链问题和激烈的市场竞争也需要行业各方加以应对。随着技术的进步和市场的拓展，中国车规半导体行业有望在未来取得更大的突破和发展。

在车规半导体中，二级细分领域重点关注控制芯片、功率半导体和计算芯片。三级细分领域重点关注MCU、IGBT、自动驾驶SoC。